応用：：

主に小さな薄い標本と脆性ハードウェアの測定に使用され、さまざまな金属（鉄金属、非鉄金属、鋳物、合金材料など）、金属構造、金属表面加工層、浸炭層、硬化層（酸化、さまざまな浸潤層）、硬化層、材料のコーティング、特別領域、施設の施設、特別領域の浸透層、硬化層、硬化層、硬化層、硬化層、硬化層、硬化層の測定に使用できます。位相包含物、ガラス、攻撃、人工宝石、セラミック、その他の脆性で硬い非金属材料。正確なポジショニングのマルチポイント測定、インデントの深いテストと分析、浸潤コーティングのテストと分析、硬度勾配のテストなど、メタログラフィ構造の観察と研究、コーティングの厚さの測定と分析など。

特徴：

ホストは、光機械統合テクノロジー、ワンボタン操作、効率的かつ高速を使用します。

C言語プログラミング、デュアルコアデュアルチャネル制御システム、LCDコンピューター操作パネルを使用します。

自動タレット構造、垂直荷重メカニズム、高精度リフティングメカニズム、エンコーダはデータを直接収集し、硬度ユニットのデュアル表示を実現できます。

コンピューター画像処理システムの接続、接眼レンズとCCD写真の同時表示とテストであり、バッチサンプルテストにより適した大容量ストレージシステムとマイクロプリンターが装備されています。

画像処理システムパーツは、高精度のCCDイメージイメージングシステムとコンピューター画像取得プロセッサを採用して、機器内で収集されたインデント画像を硬度測定ソフトウェア処理センターに変換し、硬度測定および分析システムを装備しています。

技術仕様：：